前不久有消息称，华为自研OLED屏幕驱动IC芯片已完成试产，预计年底即可正式向供应商量产交付。
由于华为没有晶圆厂，该芯片仍需借助委外代工。
最新报道称，由于规划月产能仅几百片晶圆，位于中国台湾的几家晶圆厂似乎兴趣不大，建立订单合作的希望比较渺茫。
据悉，该OLED驱动IC采用40/28nm工艺，最终还是最大可能交给中芯国际生产。尽管也有业内人士担忧，DDI芯片利润较低，可能会影响到中芯中国的毛利率。
此前谈及和华为海思的合作，中芯国际联席CEO赵海军曾确定还存在，走的合规途径，所有事情经得起调查和考验。
除了量产代工，还有一个问题是高端的封装测试服务同样不好联系，颀邦科技和南茂科技是非韩系企业中DDI芯片封测的垄断者，但他们手里联咏的单子都还满足不了，扩产需要较大的资本支持。
