本周五，《华尔街日报》引援知情人士的报道称，Intel公司正计划将以300亿美元的价格收购半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）。
这笔交易一旦确认，将是半导体领域中仅次于NVIDIA收购ARM的第二大并购案，也将是Intel发展史上的第一大并购案。
GF发言人表示，公司目前还没有与Intel进行谈判。
不过，多位业内人士认为，无论是从Intel的战略升级还是从GF近几年的经营状况来看，这笔交易顺利进行的可能性都是极大的。
1、边找买家，边计划IPO，GF急寻出路
GF寻求买家的传言已经不是第一次了。
早在2019年，也就是GF在中国成都建厂被传出停摆消息的同年，在GF宣布以2.36亿美元将其位于新加坡200mm晶圆厂出售给先锋国际半导体不久之后，就有消息传出GF面临被出售的风险，韩国的三星电子和SK海力士都是潜在的买家。
当时有分析称，AMD、三星和IBM都同属于半导体制造联盟成员，从AMD剥离出来的GF与三星交好，三星面临台积电的“压制”，需要寻求新突破，因此收购GF的可能性较大。如果三星接手GF，其全球市场份额将增长到23% 。
尽管这一传言最终并未坐实，但也暴露出GF正面临一些经营上的困境并试图寻找出路。
GF最早是AMD自有的晶圆厂， 但后来AMD一方面在同Intel在PC市场过招频频失利，另一方面维持IDM模式所需要的投入越来越大，为了减轻财务压力以及把更多的精力放在研发PC处理器上，2009年AMD拆分其晶圆厂业务，并同中东土豪阿布扎比主权财富基金成立了一家晶圆厂公司，命名为Foundry Company。
彼时的Foundry Company，由AMD持股44.4% ，阿布扎比持股55.6%。
在之后的发展中，Foundry Company逐渐呈现独立的趋势，改名为GlobalFoundries，新建晶圆厂，收购同为半导体制造联盟成员的新加坡特许半导体，以加强自己在晶圆代工领域的地位，并立下“三年内取得全球30% 的晶圆代工市场”的目标。
同时，AMD也不断抛售自己在GF的股票，直到2012年将剩余的14% 的股权出售给阿布扎比，GF完全独立。
不过，由阿布扎比掌舵的GF十年间（从2009年算起）一直处于亏损状态，且更换了四任CEO。另外，由于在先进制程上进展不顺利，原先投靠GF的客户纷纷转投其他晶圆代工厂的怀抱。
先是倒贴15亿美元将其老旧芯片生产线卖给GF的IBM，与GF上演了一场朋友反目的剧情。
2014年，IBM以市场换技术，承诺其IBM Power处理器由GF独家供应，并在未来三年内向GF支付15亿美元投资14nm和10nm工艺。
不曾想，GF考虑到芯片制造的竞争形势，在同IBM协商之后决定直接从10nm跳到7nm， 但最终不仅14nm延期，还于2018年8月宣布将无限期停止对7nm的投资与研发，而IBM Power处理器进度受阻，与GF分道扬镳，将处理器的生产交付给了盟友三星。
就在今年五月底有消息传出GF正在与摩根士丹利合作准备 IPO时，IBM以“格芯未能成功研发出7nm工艺制程”为由正式向纽约最高法院起诉其违反合同。
有趣的是，在此之前，IBM从未指控过GF有任何违约行为。
GF另一个重要的客户，老东家AMD，也在GF宣布停止研发7nm之后，不得不全面转向台积电等其他代工厂。
客户流失，先进制程研发停止，尽管在GF在晶圆代工市场排名第四，但实际市占率只有7% ，在讨论得火热的晶圆代工竞赛中，也少见GF的身影。
2、Intel升级IDM2.0，收购GF将加速代工业务
这边的GF着急寻出路，那边Intel接手的机率何许？
今年3月，Intel新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）首次对外发表演讲 ，展望对Intel未来的愿景。
在这次演讲中，基辛格宣布了Intel将升级为IDM 2.0的重要决定，IDM 2.0主要包括三个方面，一是投资200亿美元在美国的亚利桑那州新建两个晶圆厂，预计2024年投入生产；二是发展外部代工厂合作伙伴，根据产品功能混合使用内部和外部制造工艺；三是为其他芯片厂商提供全新的代工服务。
“新”包括系列制程和封装技术，支持x86、ARM和RISC-V生态系统的生产，支持行业标准设计工具（EDA工具）和工作流。客户可以使用行业标准工艺开发套件（PDK）来设计芯片，并交给Intel制造。
不过，这对长期以来使用定制工具设计和制造自家处理器Intel而言，转变也需要一定的时间周期。
与Intel不同的是，GF从AMD剥离之后一直都是作为晶圆厂为其他人代工，尽管制程不是世界一流，但其累积的代工经验有益于Intel加速代工业务的发展。
前ARM中国区服务器与生态系统市场总监邵巍博士向雷锋网表示，Intel之前一直是工厂自用，而IDM 2.0要做代工服务，服务内部和服务产业完全是两个商业逻辑和思路，Intel收购GF，可以加速代工业务的发展。
邵巍认为服务内部和服务产业的逻辑差别主要体现为四个方面，即Intel从自用工厂转为代工业务面临四个方面的挑战：
－ 信任度问题。
代工厂可以看见芯片公司的设计、出货量、非常精细的出货节奏，甚至是超级机密的数字，透露给任何一家大半导体公司都很危险。这也是台积电只做代工模式的原因，客户信任度高。
－ 工具交付问题。
服务公司内部的团队和工具可以一边做一边设计打磨，而服务产业与客户配合度不如服务内部顺畅。Intel的后端工具涉及专利技术，开放与不开放，对客户来说都是问题。
－ IP。
代工厂需要提供很多IP给设计公司，Intel的IP价格昂贵，会影响代工业务收入。
－ 供货优先级。
当Intel自己的芯片与同类型高端芯片争夺产能问题时，供货紧张的情况下，Intel是否会故意不给客户供货，以及让自家的芯片产品获利。
“现在产能吃紧，尽快把产能放到自己碗里，是对台积电的削弱。”邵巍补充到。
Intel花300亿美元收购GF，如果交易达成，对GF来说或许是“起死回生”的转机，对Intel来说是加速代工业务发展的有力武器。
