前言：MWC的“怪现象”，折射出手机行业窘境
距离2018年的MWC（世界移动通信大会）还有不到一个月的时间，作为一年一度的移动技术和产品盛会，它本应是各大手机厂商发布新品，相互“争奇斗艳”的绝好时机。但是，据外媒报道，今年的MWC却可能有些冷清，因为HTC、LG、华为三家一线厂商可能都不会在MWC上推出新品手机。取而代之地是，它们会将自家的新品发布会延后一段时间，另选场地举办。
为什么这些厂商会“回避”MWC这一世界性盛会呢？按照相关媒体掌握的说法，其原因主要有两个，一是担心自家新品在MWC上被强势的竞争对手盖过风头，二是因为各种各样的原因，新机尚未准备完成，此时不适宜发布。
但在笔者看来，这两个原因指向的其实都是同一件事，即目前困扰整个手机业界的一个大问题：高通主控（SoC）的一家独大、以及它所引发的手机企业产能不足和产品同质化。
回顾：其实，高通的强，也是理所应当
当然，说高通“一家独大”，这并不是笔者在贬损它。必须承认，高通在2017年的市场强势表现，确实是得益于它自身在产品性能、定位上做得十分到位，让手机厂商和手机用户都感到满意。
笔者说的，自然就是高通在2017年大获成功的骁龙630/660/835“三驾马车”，它们分别在主流、高端和旗舰级别的手机市场中收获了口碑与销量的“双丰收”。而如果要细究高通成功的原因，其实无外乎抓住了消费者对于“省电”和“游戏性能”的迫切需求。
从相关SoC数据库软件的对比结果不难看出，和同样发布于2017年的其他同级别竞争对手（联发科P25、P30、海思麒麟659）相比，高通骁龙630的内存带宽比对手们高了50%，而显卡理论性能更是对手们的两倍还多。这就意味即便虽然同为千元级，但装备骁龙630的手机在运行3D游戏时，帧率可达联发科主控竞品们的两倍多，海思主控手机们的四倍多……这样巨大的差距，给用户的直接感受就是“高通手机玩游戏流畅得多”，卖得好自然一点也不奇怪了。
如果说骁龙630还是因为切中消费者痛点，性能较竞品更加出色而获得成功的话，那么定位更高的骁龙660和骁龙835就完全是因为缺乏竞争对手而“独孤求败”了。首先，“中高端主控”这个概念是自前年的骁龙650/652系列才诞生的，到目前为止市面上也还没有第二家厂商出品相同定位的SoC产品。这就意味着对于大量两千元级别的手机来说，骁龙660是目前唯一兼顾成本与性能的选择。
而在真正的旗舰市场上，骁龙835的地位就更加难以动摇：是的，我们还有海思麒麟970，但它并不出售给华为之外的手机厂商；而三星的Exynos8895虽然CPU性能还要超过835，但它的3D性能却明显更弱——最重要的是它不能支持电信CDMA2000网络，这即意味着手机企业如果想要使用它，要么就不能满足全网通需求，要么就得花大价钱外挂基带。
结果，性能均衡、价格适中、开发简单、支持全球网络，最重要的是无论谁都能用上的高通骁龙835，就这样成为了2017年旗舰手机领域的绝对王者，没有之一。
现状：竞争对手终于发力，大战一触即发
当然，即便是高通，其自身是没有工厂的，新款主控（比如今年的骁龙845）的产能要受制于代工厂，同时也必须优先供给既是合作研发伙伴又是大客户同时还是代工方的三星。而这或许也正是三星能够在MWC上首发搭载骁龙845主控的Galaxy S9，而其他厂商却因为拿不到足够的供货，连发布会都不得不延后的原因之一。
面对这种高通一家独大，手机厂商们不得不忍受缺货和等待的局面，不满者自然是大有人在，同时也意味着相应的“商机”不容小觑。因此，从2017年底开始，其他的厂商们终于开始有所行动了。
讽刺的是，“动作最快”的，居然就是高通的“亲密战友”三星。前段时间，定位千元级的魅蓝首款全面屏手机S6正式发布。它的亮点除了侧边指纹和“小圆点”的回归外，最突出的应该就是来自三星的全新主控Exynos7872了。
作为三星首次对外授权的中端SoC，Exynos7872虽然定位不高，但亮点着实不少。首先，它采用了两颗Cortex A73大核心+四颗Cortex A53小核心的架构组合，这使得它成为了至今为止第一款在千元级级主控中提供大核心的产品，其单核性能成功“战翻”2017年的神U高通骁龙630。其次，Exynos7872也是三星第一款全网通中端芯片，这意味着它的网络兼容性和使用成本都大幅下降，“三星芯片虽好，但就是没有全网通”的说法，从此成为历史。
以三星的Exynos7872吹响“反击的号角”为首，包括三星自家定位更高的Exynos7885、9610，小米旗下第二款自研主控松果S2，甚至包括曾经一度从市场上“败退”的联发科也即将推出痛定思痛之后的新品P38、P40、P70……
可以预见，2018年的中端手机SoC市场，异彩纷呈的新“核战”一触即发，而作为最终受益者的消费者们，能够买到更多种类、更低价格，性能也大幅上升的千元机、两千元机，何乐而不为？
展望：中端手机将变天，“自主架构”或成旗舰唯一出路
仔细分析2018年即将登场的中端主控，会发现这样一个现象：以“先行者”三星Exynos7872为首，目前所有已经或者传闻中即将发布的中端新型号SoC都“不约而同”地加上了大核心设计。
这在过去是难以想象的：包括Cortex-A57、A72、A73这样的“大核心架构”，性能虽高，但功耗也相应地比小核心们高出许多。因此过去的中端及以下定位的SoC，无一例外地全部都是“八核A53”这样全部采用小核心的设计。
之所以如此，一方面是考虑到中低端主控本身的消费人群过去对极限性能不敏感，而更加看重省点；另一方面其实也是厂商们有意凸显“旗舰产品”在性能上的巨大优势，以促进高端产品销售，并彰显自身的技术实力。
但是，随着中端主控们纷纷引入大核心设计，它们和过往的旗舰产品之间的性能鸿沟已经大为缩减。这对于千元机的消费者们来说当然是好消息，但反过来说，这一业界趋势，实际上也对上游主控厂商（或有能力自产主控的手机厂商）们，提出了前所未有的严峻挑战。
过去，只需要在“有无大核心”上做出区别，就能将旗舰级产品与非旗舰做出明显区隔，而现在就连千元机都即将用上公版大核心架构了——如何才能延续不同级别产品之间的性能划分呢？
很显然，做出超越最新公版架构性能之上的产品，是唯一的出路。说得更明白一点，那就是对于2018年之后的主控厂商们来说，如果还想继续保持自己的旗舰产品定位，就必须要实现架构自主研发。因为这是唯一可能够超越ARM公版设计的出路！
纵观当前的SoC业界，除了苹果的自主架构名声在外，其余尚有能力进行全自主架构处理器设计的，就只剩下了三星一家而已——就连高通都早已在骁龙835上“堕落”为基于公版小改的“半自主”，更不要说其余根本就连自主设计的门都还没入的厂商了。
结语：黎明到来前的黑暗？或许不尽然
总的来说，2018年的手机市场，“核战”再起，变数陡增，对于消费者来说，可供选择的主控种类、性能，都将有巨大幅度的上升，这肯定是一件大好事。
但是，在竞争重开的同时，大幅上升的“门槛”同时也对所有的市场参与者提出了更高的要求：当以往习惯的“公版架构”再也无法支撑起旗舰产品的市场定位，当“自主研发”成为唯一的高端敲门砖的时候，又会有多少“老将”倒下，多少“新秀”崛起？
