骁龙845正式亮相！6大创新登顶王者 地表最强SoC

12月4日到8日，高通在夏威夷茂宜岛举行骁龙技术峰会。在本次峰会上，大家期待已久的骁龙845正式亮相。
今天上午会议的主题是Mobile PC，高通主要联合OEM厂商介绍了搭载骁龙835的Windows 10 PC设备相关特性，并发布了相关产品。
就在大家因为骁龙845今天不会亮相的时候，高通来个了意外惊喜，在会议临近结束的时候对骁龙845进行了预告，并表示会在明天公布其详情。
从预告来看，骁龙845的新特性具体可分为6个部分，分别是拍照、AI、数据加密、更快的数据连接、更高的续航、更快的充电速度等等。
此外，在会议期间，三星晶圆代工业务的负责人也登台亮相，宣布将继续使用最先进的技术为高通代工骁龙845，目前已经为骁龙845商用量产做好了准备。
至于规格，此前的消息显示，骁龙845将采用三星10nm LPE工艺，CPU部分包括四个基于A75改进的自主Kryo大核心、四个A55小核心，GPU升级为Adreno 630，并整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度可达1.2Gbps。
骁龙845的具体规格究竟有没有传说中那么强悍？我们明天见分晓。但不管怎么说，骁龙845登顶性能王者的宝座应该是没有任何悬念的。
值得一提的是，小米CEO雷军也在会议上作为特邀嘉宾登台演讲，并预告称小米下一款旗舰机将搭载骁龙845。