媒体报道，高通正在（12月4日到8日）美国夏威夷的茂宜岛举办第二届骁龙技术峰会，传言骁龙845届时将推出。
而有望首发骁龙845的产品包括明年1月CES的三星Galaxy S9、LG G7、索尼Xperia XZ2，还有春季的小米7，不出意外的话，小米7将和今年的835的情形一样，保持国内的先发优势。
泡泡网拿到的一张照片显示，方才还在乌镇的互联网大会饭局间穿梭并贡献了不少精彩言论的小米董事长雷军，已被拍到现身美国夏威夷机场。
当然，雷军如此赶场可并非是休息度假，应该是这位“劳模”有任务在身，报道称雷军此行的目的就是参加高通举办的骁龙845新平台发布会。
无疑，小米7以及后续一些产品抢滩骁龙845看来问题不大了。
关于骁龙845，爆料显示，新U将采用三星10nm LPE工艺，CPU部分包括四个基于A75改进的自主Kryo大核心、四个A53小核心，GPU升级为Adreno 630，并整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度达1.2Gbps。
据悉，从骁龙800系列从诞生开始累计，小米占了高通中国区出货量的66%。
小米7民间概念渲染
