根据Strategy Analytics的统计，2016年的基带市场，排名前五的厂商分别是高通、联发科、三星LSI、展讯和海思。
虽然没有Intel的份，但通过苹果从iPhone 7之后的强力扶持以及未来前景广阔的eSIM电脑市场，Intel在技术上还是不甘落后的。
今天，在带来旗下首款5G全网通基带XMM 8060后，Intel也同时宣布两款千兆基带，分别是XMM 7560和XMM 7660。
XMM 7560最早在今年的MWC上亮相，Intel仅透露其下载速率达到Cat.16级别，也就是1Gbps，即和骁龙835的X16一致。
XMM 7660则是Intel 4G基带中的新旗舰，全球首个支持到了Cat.19，也就是下行最快1.6Gbps，力压麒麟970的Cat.18（1.2Gbps）。
技术方面，Intel透露支持MIMO、CA（载波聚合）以及非常广的频段（是否全网通没明说）。
当然，XMM 7660需要2019年才能出货，所以在Exynos 9810/骁龙845推出之前，麒麟970仍然是全球速度最快的商用基带。
不出意外的话，明年的iPhone双网通型号将搭载XMM 7560（今年iPhone 8/X是XMM 7480）。
