上周博通发起收购邀约，宣布将以每股70美元现金加股票方式收购高通，交易总价值1300亿美元。
1300亿美元已是非常庞大的数字，芯片龙头英特尔的市值也不过2100亿美元，高通（Qualcomm）是一家美国的无线电通信技术研发公司，那么它是如何成为无线通讯巨头的呢？
那么高通到底厉害在哪呢？
高通进入大众视野是由于其研发的高通骁龙系列处理器，目前在安卓阵营，几乎所有的旗舰手机都搭载高通骁龙芯片，只有个别自研芯片的智能手机厂商的旗舰机没有采用高通芯片。
高通手机芯片几年来击败众多竞争对手，目前仍然是安卓阵营高端手机的最佳芯片。高通是如何做到的？
2012年，当时做手机芯片的除了高通还有德州仪器、英伟达、联发科等，当时的智能手机SOC格局还处于不明朗状态，当时第一个掉队的是德州仪器，在评估自家芯片集成度较低后，德州仪器果断放弃手机SOC，将重心转向车载芯片领域。
迫使德州仪器退出手机SOC市场的关键因素是德州仪器的芯片要外挂基带，集成度不如高通的手机芯片，不论是从成本上还是SOC大小上都不占优势。
↑↑↑英伟达 Tegra 2移动芯片
步德州仪器后尘推出手机SOC的是英伟达，英伟达除了设计电脑GPU之外还设计手机SOC，不过英伟达放弃智能手机SOC市场没有德州仪器果断，英伟达是在手机SOC出货量下滑较大幅度之后才放弃。
并且还是以相当委婉的方式：其主流手机SOC的芯片后续型号的规格改为移动芯片，并且有朝着车载芯片的领域转型，而目前英伟达已经专注车载芯片以及电脑GPU领域，市面上已经没有搭载英伟达芯片的新机发布。
英伟达放弃手机SOC，原因跟德州仪器一样，都是芯片集成度低。
↑↑↑随着5G物联网到来车载芯片市场大有可为
通过德州仪器以及英伟达推出手机SOC市场就可以看出高通的杀手锏其实是手机基带，前几年有句调侃高通芯片“买基带送芯片”，说的就是高通手机基带的市场地位。
手机SOC的组成简单来说就是AP（Application Processor）+BP（Baseband Processer），AP负责运算，BP负责通信，AP主要组成即使CPU+GPU，目前ARM设计的CPU以及GPU已经十分强大，手机芯片厂商通过简单的定制便可设计出高性能的芯片出来。
而最大的难点则是基带，通信基带的研发难度大，研发周期长，要想实现技术领先需要长期的资金投入，就连苹果目前也是采购高通以及英特尔设计的基带，这也是苹果跟高通打官司的缘由。
基带的一个设计难点是CDMA制式，这是高通主导的2G制式，其他手机芯片厂商很难做出CDMA基带，目前能做出全网通基带的厂商仍然凤毛麟角。
目前唯一能与高通竞争的手机芯片厂商只有联发科，而像华为三星等自研手机芯片的厂商由于几乎不外卖，对市场的影响没有高通联发科广泛先暂且不提。
不过联发科旗下的芯片都是低成本的廉价解决方案，手机芯片规格更多的是偏向营销噱头而不是用户体验，这导致联发科这两年的份额有所下滑，目前高端芯片市场仍然是高通一家独大。
↑↑↑高通最新5G基带
高通目前的杀手锏还是专利，尤其是跟手机无线通讯相关的专利，而高通凭借在基带方面的优势一路披荆斩棘，目前仍然是最具竞争力的手机芯片厂商。
但由于近期高通跟苹果在手机基带芯片上闹得不可开交，在台湾等地遭反垄断罚款，再加上利润下滑严重，博通趁虚而入，想趁着高通疲软之际以较低的价格收购，但这显然不符合高通股东的利益。
