Android智能手机发展到现在已经过去了接近十年的时间，虽然时至今日，手机的硬件规格还一直在迅猛发展，但“手机SoC性能过剩”的“够用党”说法近几年已经开始大行其道，大有替代“配置党”的趋势。
对于用户来说，日常应用、通信、游戏、拍照影音，几乎是手机功能整合的全部。而上面提到的所有功能都需要SoC的机能来提供支持 ，说SoC是手机身上最重要的硬件一点都不为过。
其实“够用党”的那句话用大白话来翻译，完全可以翻成“又不是不能用”，听起来就像某些手机厂商用eMMC“优化成UFS”一样，只能说是侮辱科学技术的发展。
然而，如果“科学技术的发展”只能让手机的跑分翻倍而无法改善用户体验，那就相当尴尬了。至于我们今天要做的，就是看一看“科学技术的发展”究竟能让手机获得多大的实际体验提升，测一测“新一代”和“上一代”的旗舰级SoC在体验上究竟有多大的区别。
谁是幸运儿，谁是倒霉蛋
既然有测试，肯定免不了对比。这回登场的两款手机都是今年的热门旗舰机型，而他俩从外观设计上来看简直就是孪生兄弟。想必大家已经猜到了——
SoC方面，小米6搭载高通骁龙835，荣耀9则搭载麒麟960。这两款SoC在规格上的差距如下：
军迷们在说到战斗机时，往往都会说出“XX战机比XX战机差着一代”这样的话。手机SoC也一样，从上面的规格就不难看出，麒麟960属于上代产品，整体规格与高通骁龙821相近，但在面对高通骁龙835时，依然“差着一代”。
而对于一款SoC来说，最极限的综合性能测试，莫过于一款“杀卡”游戏——《王者荣耀》？那太小儿科了，我们今天来看看移动端最难玩转的超大型游戏——《NBA 2K17》。
知道测什么了，问题是怎么测
如果这是游戏主播的直播小花絮，那么我们完全可以不走这些过场，直接开始跑游戏了。但毕竟大家面对的是严谨的评测，“测试流程”当然是少不了的。
这次的测试主要分为三个部分，具体方案如下：
帧数测试：以最高画质运行《NBA 2K17》15分钟，记录实时帧率变化情况及全程平均帧率。该测试旨在反映手机CPU/GPU基准性能以及游戏中CPU/GPU降频对游戏帧数造成的影响。
温度测试：在参测手机开始游戏前、开始游戏5分钟后，以及15分钟游戏测试完成后，分别测试机身表面温度最高点。室温为恒温25℃。该测试旨在反映参测机型极限拷机温控能力。
跑分测试：在参测手机开始游戏前和15分钟游戏测试完成后，分别运行一次CPU性能基准测试工具GeekBench 4，观察两次跑分的成绩差。该测试旨在反映极限拷机升温前后手机CPU性能的直接变化情况。
废话不说，开始测吧
由于前文提到的三项测试全部基于游戏测试完成，因此游戏测试可以说是本次评测的核心部分。在游戏中，两款手机都能做到基本的流畅运行，但不出所料的是，16nm制程工艺的麒麟960“火气”旺盛，荣耀9机身表面的发热从游戏开始两分钟后就能用手摸出来；到了第10分钟后甚至会经常发生帧数掉下25帧的明显卡顿现象。
荣耀9帧率记录片段
就操作体验来看，小米6的表现持续稳定，不仅全程未出现明显卡顿，发热情况也要比荣耀9好很多，两款手机的体验可以说高下立判。接下来是重头戏，大家请擦亮眼睛与我们一同分析数据。
小米6全程游戏表现
在帧数测试中，搭载高通骁龙835的小米6全程平均帧率高达58fps，游戏开始前10分钟帧数保持在50fps以上，而10分钟后则偶有掉落至30~40fps的情况；即便如此，10~15分钟期间多数情况的帧数依然在50fps上下。
荣耀9全程游戏表现
而荣耀9的情况就没有那么乐观，全程平均帧率仅有29fps，在终端未进行锁帧处理的情况下，只能说荣耀9只能发挥到这个水准。细看帧率变化曲线的前3分钟部分，荣耀9的掉帧从2分40秒左右开始，而且是从60fps直接掉到25，之后一蹶不振。联系到上文中我们提到的荣耀9“开始游戏两分钟后就能摸出发热”，很显然16nm制程工艺要想稳住Mali-G71 MP8这样的“火龙”是难上加难，换句话说，荣耀9的GPU从2分40秒左右就开始受温控措施影响而大幅度降频，进而造成严重掉帧。
左：小米6 右：荣耀9
再来看温度测试，开始游戏前两款手机的机身表面温度最高点完全没有区别，均为31.2℃。接下来，我们进行游戏测试，运行第二次温度测试。
左：小米6 右：荣耀9
运行游戏5分钟后进行温度测试，搭载高通骁龙835的小米6机身表面温度最高点达到38℃，而搭载麒麟960的荣耀9则高出1.1℃。此时小米6的游戏帧率依然在60fps左右，而荣耀9的GPU已经开始大幅度降频。即便如此，降频后的荣耀9依然“高烧不退”，我们再来看最后一次温度测试。
左：小米6 右：荣耀9
在游戏运行时间达到15分钟之后，我们运行了最后一次温度测试。此时荣耀9的CPU和GPU都已经因降频而至少损失了一半性能，但其机身温度最高点居然达到了41.7℃；另一边搭载高通骁龙835的小米6虽然也有一定程度的温度上升，但机身表面始终未能超过40℃，最高温也仅仅落在39.3℃的位置上。
小米6跑分测试
终于，最后的跑分测试部分来了。在游戏测试前后，搭载高通骁龙835的小米6分别获得这样的跑分成绩，可以看到高温降频对于跑分的影响还是存在的，游戏测试后无论是单核心还是多核心的成绩都有一定程度的降低。
荣耀9跑分测试
荣耀9这边你会发现，在游戏测试后的跑分中，CPU的多核心成绩下降非常厉害，但单核心成绩居然基本没有变化。多运行了几次跑分后我们发现，荣耀9在调教上针对跑分软件强制大核心满载运行，完整运行一次跑分后，机身温度甚至要比游戏测试期间更高。这也就很好解释了荣耀9在单核心成绩上能够以满载大核跑出高分，却在游戏测试期间分分钟被“虐成渣”的原因了。
性能过剩？还早得很
一系列的测试走下来，结局毫无悬念。虽然高通骁龙835的10nm制程工艺还仅仅是一代LPE FinFET，也就是“初级阶段”，却已经完胜麒麟960那边台积电成熟的第三代16nm FinFET Compact制程工艺。
骁龙835采用三星10nm LPE制程工艺
即便今年之前的各路分析预测都称10nm LPE“只能和16nm FinFET+性能持平”，甚至有传言称“10nm制程将会和20nm一样悲剧”，但高通骁龙835已然展现出10nm制程的巨大潜力——的确，10nm LPE的极限性能提升并不大，但它能够保证长时间稳定高效的性能发挥，相比14nm和16nm的“三分钟真男人”要良心太多。
至于今年下半年高通将会发布的采用10nm LPP FinFET（第二代10nm）制程工艺的新旗舰SoC，我们只能说，虽然一切都是未知数，但第二代10nm制程所带来的更高性能和更优功耗绝对值得期待。
可别忘了，10nm的“油水”被榨干之后还有7nm，而就目前14nm和16nm制程依然属于市场主力的情形来看，10nm的生命周期将会比大家想象中更长。手机就这样性能过剩了？还早得很！
