魅族今天下午发布了其最新的魅族PRO 6旗舰手机。
这款手机采用的是联发科Helio X25处理器，拥有大中小共计10个核心，使用台积电20nm工艺制造。细心的朋友应该发现了，这颗Helio X25使用了与高通骁龙810相同的工艺制程。
众所周知，高通骁龙810的发热一直是被人诟病的问题，那么，相同工艺制程下，比骁龙810还多2个核心的Helio X25发热量到底如何呢？泡泡网的编辑就进行了一下测试。
从泡泡网编辑的测试结果来看，Helio X25在高性能模式下一度达到45.7摄氏度，作为对比的骁龙820则为40.8摄氏度。
目前来看，很有可能是因为工程机的优化原因而导致了这一情况的出现，希望后续能对Helio X25采取进一步的调校措施，以优化温度方面的表现。
