众所周知，小米手机是首先把跑分营销引入到手机领域的，而后安兔兔广为消费者所熟知。在高通不再将最新最强的CPU供给小米后，小米及时转变了策略，开始引入新的风潮，就是把材料营销带到了手机领域。不得不承认，有些人就是可以引领风潮，这次小米又做到了。
在小米4发布的过程中，小米抛出了此前不为人知、随后广为人知的奥氏体304，一种不锈钢，其次在发布会中也花了10几分钟用来介绍钢板锻压、精密加工的过程，令人感觉好像在了解F35战斗机尾喷口的材料一样，太高科技了。
而后，小米还提出了自己的手机后盖是采用了IMT膜内转印技术。这个技术我曾经听说过，那是在2007年，惠普笔记本在外壳上采用了一种叫做膜内漾印技术，IMR。具体和IMT技术有啥区别（好像IMT是设备，IMR是工艺），我也没搞明白，最终的结果就是不明觉厉。
小米4还介绍其底部的Micro USB接口和45个音腔口，是由CNC精铣出来的，于是我查了下，CNC是计算机数字控制机床(Computer numerical control)的简称，是一种由程序控制的自动化机床，简称数控机床。但是，如果说数控机床，我们首先想到的会是蓝翔技校，所以还是说CNC比较靠谱一些。
小米4还介绍通过石墨散热膜可以快速导热，散热效果大幅提升。石墨我不太了解，只知道纳粹德国由于石墨纯度不高，所以没搞出原子弹，但石墨散热膜小米在第一代就提过，也把这个词引入到大家视线中，石墨散热膜，是一种全新的导热散热材料，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
小米4还采用了更耐磨的PVD上色工艺，所谓PVD，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以是某些有特殊性能（强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。其考量标准还有个水滴角高的测试指标，我就更不懂了。
接下来基本更不敢研究了，因为肯定漏洞百出，因为我都不懂，这不仅涉及材料学了，还涉及了机械加工的科学，车工、铣工、钳工、刨工、磨工……博大精深。小米4，让很多自以为了解数码的爱好者，一夜之间变成了白痴。
