要我说，小米与华为荣耀之争，是今年手机领域的最大看点。所以，小米与荣耀打个营销战、产品价格战什么的并不奇怪。
但昨天，小米副总黎万强与华为荣耀产品领域部长吴德周在微博上爆发了最新一轮口水战。
这一次的导火索是“发烧”。
小米手机发热，这已经是人所共知，用小米手机发热为梗讲的笑话太多了。此前，小米官方对此并不太回应的。但这次或许因为小米4的发布实在太过抢眼，而且目前这一时机对小米的发展更是关键时刻（这一点，我后面会撰文分析），所以这一次当有人挑战小米4的“发烧”，而且与华为有所对比时，黎万强实在无法淡定了。
前天，“爱极客”在体验了小米4之后发布了一条微博，“从昨天发布会结束，算是体验了一整天小米4，性能依旧发烧，工艺确实精湛。”面对这样的评价，网友评价不一，而且自然有人会拿前不久刚发布的荣耀6与小米4进行对比，结果在回应网友时，黎万强说到：“就那个海思芯片你就别期望太多了”。——而且黎万强还把这条微博转了出来，看来是生怕竞争对手看不到。
众所周知，荣耀6搭载的是海思8核海思麒麟920芯片，是华为自主研发的芯片，支持LTE Cat6标准，支持4G，数据下行速率峰值可达300Mbps，是全球迄今为止最快的网络连接速度。
海思麒麟920芯片，也是荣耀6的核心秘密武器之一，而海思这款芯片更是华为目前引以为傲的拳头产品。
黎万强言外之意其实很鲜明，就算是荣耀6其它方面再强，但仅是海思这款芯片，就不行。
小米副总裁把矛头直指华为的看家法宝，这下估计是把华为惹急了，于是，荣耀产品领域部长吴德周在微博上公开回应：“对不起，做钢板太难，当芯片的搬运工太难，做3G手机太难，做跑分软件太难，华为只好研发最容易的性能最高网络连接最快的4G LTE-ACat6系统芯片麒麟920，比不上小米只支持3G的8274芯片，见笑了！”
华为没有直接回应海思麒麟920芯片好与坏，而是语带双关地回应。吴德周的反击意思也很鲜明；小米炒作了“钢板的艺术”、制造了安兔兔跑分，结果不仅是“芯片搬运工”，最重要的是，搬运的还是3G芯片。
可以说，吴德周最狠之处在于，把球直接反踢到小米的“4G痛点”。
