下半年上市,爱立信展五模芯片

下半年上市,爱立信展五模芯片

爱立信M7450上周在亚洲移动通信博览会中国移动展台上亮相。作为一款支持五模多频段通信的modem芯片,M7450是目前发布的全球最小的支持LTE-A单芯片载波聚合(CA)、VoLTE和IMS的五模芯片。
据悉该芯片面向全球移动终端产品市场,且方案已通过中国移动芯片认证。爱立信M7450可在包含TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM在内的不同模式间进行快速切换,在移动条件下提高数据流质量。
除获得中国移动认证以外,爱立信M7450还正在按计划接受北美、欧洲、亚洲等全球运营商的认证。首批集成爱立信M7450的终端设备将于今年下半年正式上市。
爱立信中国首席市场官常刚表示:“爱立信M7450芯片通过中国移动权威认证,并于亚洲移动通信博览会期间在中国移动展台上展出,进一步证明了我们的芯片完全能够满足市场需求。中国是爱立信的重要市场,我们与中国移动拥有长期的密切合作关系。我们期待搭载着爱立信M7450芯片的4G五模智能手机及其他联网终端能够支持中国TD-LTE产业发展,为中国消费者带来网络社会的移动宽带体验。”

米粒在线
  • 本文由 发表于 2014年6月17日11:50:05
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