手机芯片激荡变局:华为翻盘?

而基带芯片之重要也反应在了市场格局的变化中。凭借基带芯片优势，高通推出了整合有基带芯片、应用处理器和图形处理器的“骁龙”处理器。骁龙处理器被主流旗舰手机广泛采用，更让高通奠定了移动处理器市场地位，其股价和市值近年来也一路上涨，甚至一度超过传统巨头英特尔。目前，高通和英特尔的市值在1300-1400亿美元的区间，英特尔市值略高。
骁龙处理器成功的因素之一在于其整合度。整合度之所以重要，是因为高的整合度将大大降低手机生产的BOM（物料清单）数量，物料部件的减少不仅降低手机制造的复杂度，提高稳定性，而且有助于降低制造成本。对于大部分厂商而言，苹果除外，采用整合式芯片（Soc）是最好的选择。
除基带芯片、应用处理器外，由GPU、感应器芯片等部件组成的综合体验，也是当时手机芯片的关键点。GPU决定了手机的显示性能，尤其对于大型手机游戏和高清视频类的应用来说，GPU非常重要。目前业界对于GPU的一个竞争点在于4K视频处理。此外，低功耗的感应器芯片在苹果发布了M7协处理器之后，也备受关注。这类感应芯片具备超低的功耗，能够完成向运动检测、待机状态唤醒等特定任务。
集中化洗牌趋势明显：高通联发科两强稳固
与传统PC芯片市场一大一小格局不同，移动芯片市场厂商较多。据Strategy Analytics的划分标准，移动芯片企业分为三类：
-- 垂直厂商：苹果、三星、海思
-- 全球厂商：高通、英特尔、英伟达、美满科技等
-- 亚洲低成本厂商：联发科、展讯、威睿电通、瑞芯微、全志等
该机构高级分析师斯拉万·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）评价道：“目前，诸如苹果、三星这类垂直厂商占智能手机应用处理器市场份额的20%以上。在全球性厂商中，高通表现良好，其它全球厂商在垂直厂商和亚洲低成本厂商的夹缝间生存，比较痛苦。得益于在新兴市场的强劲表现，联发科和展讯正在迅速提升其应用处理器的出货量。”
尽管看起来厂商众多，但从格局变化来看，移动芯片领域正在重复PC芯片市场走过的路：集中化。在走向集中化的过程中，市场的洗牌非常残酷。6月2日，博通宣布放弃其手机基带业务，相关部门将会寻求出售或者被迫关闭。
在重资本、重研发的基带芯片市场，博通的退出主要是源于资本压力。据拉万·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）的研究报告称，博通自2007年以来，在基带芯片研发投入超过30亿美元，但该部分业务并无盈利。随着3G基带芯片技术的成熟，以及这一市场的激烈竞争，博通的3G基带芯片出货量增长率从2012年的193%降低到2013年的4%。随着3G基带芯片进入门槛的降低，更多的厂商加入竞争，导致3G芯片利润率变得很低。
竞争激烈、资本消耗让博通选择了退出，而博通不是第一家做出如上选择的公司，退出基带芯片市场的有德州仪器等知名芯片公司。