日前，华为给自己的麒麟 920 专门开了个发布会，印象中，不发布手机，而是给个芯片单独开发布会，对华为来说这还是第一次，华为看来是非常得意。发布会开完，各种通稿文章不少，但是产品重点没有真正挖掘出来，这里我们来做个深度分析。
一、K3V2 的悲剧
海思的历史很久，但是一直是给通讯设备和硬盘录像机之类的东西做芯片，算华为的配置厂，智能手机很早做过 K3，但只是山寨机用用。
海思真正被大家认识，是在巴塞罗那展会上，余承东拿出华为 D1Q，这是世界上第一款正式发布的四核手机，而芯片是华为海思的 K3V2，当时是颇具轰动性的。
K3V2 是一颗典型的 AP（应用处理器），四核 A9 算当时的顶级水平。但是当时 GPU 还在混沌期，各家标准都不同，苹果喜欢 PowerVR，三星切换到 Mali，高通用了从 AMD 收购来的 Adreno，而海思很个性的选择了 Vivante。
和其他几家相比，海思是后来者，Vivante 之前只有 marvel 使用，使用了 marvel 芯片的中兴 U880 就饱受游戏包兼容性困扰，K3V2 也不例外，游戏兼容性差成为问题。
比游戏兼容性问题更严重的是工艺，40nm 工艺带来的高功耗和高发热迫使 K3V2 不得不降频。一旦跑分就发热严重，海思很大一部分恶评实际是工艺带来的问题。
二、麒麟 910 的进步
海思的 K3V2 被成为“万年 K3V2”，“祖传 SOC”，但这不意味着海思这几年在原地踏步。在基带方面，海思做出来巴龙芯片，一颗芯片支持 2G、3G、4G，这是非常不容易的。
即使强大如三星、技术高明如 NVIDIA，Intel，都在 4G 基带芯片上栽了跟头。NVIDIA 早早完成了收购，但是产品基本不能用，Intel 至今没有完成对英飞凌的整合。
到了麒麟 K910，海思就把基带芯片和应用处理器集中到了一起。单芯片 SOC，对手只有高通和 MTK。K910 的性能已经超越了 MTK 的 6589，接近高通的骁龙 600。
特别需要一提的是，K910 还不仅仅是 AP（应用处理器）+BB（基带处理器），它还集成了 Altek（华晶）的 ISP，有着非常不错的成像效果。
K910 已经是一颗有竞争力的 SOC 了。
三、麒麟 920，凤凰涅盘
我们来看一下麒麟 920 的示意图，这已经是一颗相当完整的 SOC，除了处理器、基带芯片、GPU 这三个大模块以外，麒麟 920 还集成了音频处理器、视频核心、ISP 和一个协处理器（类似苹果的 M7），一颗芯片几乎可以包打天下。
从规格看，海思的无论是 CPU、GPU、基带芯片、内存控制器，ISP 都接近或者达到了业界一流水平（高通 801、805），海思确实有值得骄傲的理由。
众所周知，ARM 的 A15 在功耗上有显著的缺点，性能好但是功耗大。使用了这个核心的处理器发热都不小。无论 NVIDIA 还是三星。
而海思在 A15 上做了深度优化，虽然没有到高通和苹果自造核心的水平，但已经不是简单的套用 ARM 公版，在 CPU 设计上，缓存设计上都进行了深度优化。
在大小核的调度上，也结合华为自有的通讯技术做了深度优化。从 PPT 看，效果显著。（产品还是要实测再说）。
芯片级的优化已经是相当高水平的改进，海思得意洋洋的专门给麒麟 920 开了一个发布会，不算是小题大做。
四、海思的未来
有消息称，海思已经拿到了 ARM 最高级别的授权，这意味着未来海思像苹果或者高通一样，只是用 ARM 指令集，自己设计 CPU 也是可能的。
经过两年的被挖苦嘲讽，海思终于迎来凤凰涅槃的时刻，K3V2 是一个悲剧，K910 超过 MTK 低端，K920 达到业界一流水平，K930、940 会如何呢？
