顶尖厂商颠覆CES
“192核”、“Kepler架构”、“Tegra K1”，随着全球消费类电子领域传统年度盛会——美国国际消费电子展(CES)于2014年1月初拉开帷幕，NVIDIA在本届展会正式开展前夕让三个关键词在全球业界、媒体、消费者心中留下深刻印象。NVIDIA Tegra K1处理器此次的震撼发布，继“690战术核显卡”之后“K1战术核处理器”或许将是2014年之中消费者们所喜闻乐见的话题吧。
NVIDIA Tegra K1震撼亮相
言归正传，事实上纵观历届美国国际消费电子展(CES)不难发现，来自全球顶尖厂商发布的全新消费类电子产品无疑展会重头戏，与此同时最先进技术则让其具有着当年消费类电子领域发展风向标的意义。事实上就在本届展会开启之时，不仅仅NVIDIA献上Tegra K1重磅产品，SoC领域引领者高通同样带来最新芯片产品与技术。
高通发布会同样有新品亮相
加之华硕在本届展会举行的新品发布会中一举推出4款“Intel Inside”智能手机、变形终端，以及英特尔双核Quark芯片组的Edison登场，2014年美国国际消费电子展(CES2014)再次成为SoC芯片大放异彩的舞台。
那么高通、NVIDIA、英特尔之间在本届展会的博弈将对行业产生怎样的深远影响，就值得深入思考。
高通骁龙新品亮相
既然选择在美国国际消费电子展发布新品，毫无疑问各家全球消费类电子领域领先企业所推出的必将是其重磅产品。高通、NVIDIA旗下全新芯片产品及技术，显然即是如此。分别适用于4K智能电视、智能汽车的高通骁龙Snapdragon 802四核处理器、高通骁龙Snapdragon 602A应用处理器，及前面所提到的192核心Kepler架构Tegra K1处理器，各自呈现不同特点。
高通骁龙Snapdragon 602A处理器针对智能汽车打造
就如消费者众所周知的，高通骁龙Snapdragon处理器在智能手机、平板电脑等移动产品之中的强劲表现，令人印象深刻。不过此次高通骁龙Snapdragon 802四核处理器、高通骁龙Snapdragon 602A应用处理器的亮相可谓是出乎意料，毕竟适用于4K智能电视与智能汽车的SoC芯片超越对于传统移动终端产品SoC芯片的意义。
高通骁龙Snapdragon 802四核处理器内置四个1.8GHz主频Krait 400微架构核心，集成有Adreno 330图形处理器，其不仅支持802.11ac 2.4/5GHz双频Wi-Fi，还具有Studio Access内容保护、HQV(好莱坞品质影像)处理引擎等特点。美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联系总裁Murthy Renduchintala表示，高通旨在重新定义智能电视。
高通骁龙Snapdragon 602A应用处理器，则定位于汽车级信息娱乐芯片组。这颗应用处理器采用四颗Krait微架构核心，集成Adreno 320图形处理器、Hexagon DSP、GNSS基带处理以及附加的高性能音频、视频和通信核心模块。高通骁龙Snapdragon 602A应用处理器基于汽车行业对温度、质量、使用寿命和可靠性等高指标设计，欲将来自顶级智能手机、平板电脑的前沿科技引入至汽车领域。
汽车模块穿戴设备
NVIDIA Tegra K1处理器于本届美国国际消费电子展(CES2014)的亮相同样在意料之外，至于其是否即此前传言的Tegra 5处理器，NVIDIA的CEO黄仁勋在发布会中明确地否认了此种说法。至于NVIDIA Tegra K1处理器具体参数，192核心Kepler架构图形处理器之外其将有两种版本——2.3GHz主频Cortex-A15架构32位四核版本，2.5GHz主频Denver架构64位双核版本。
192核Kepler架构图形处理器让NVIDIA Tegra K1极具关注度
来自NVIDIA在本场发布会中发布的消息，Tegra K1处理器的热量设计功耗降低至仅有5W，明显低于2013年美国国际消费电子展(CES2013)中发布的Tegra 4处理器。NVIDIA Tegra K1处理器性能表现方面，NVIDIA官方数据显示其已经达到苹果A7处理器的三倍。除此之外NVIDIA Tegra K1还将推出VCM版本，即集成汽车处理模块，以提供更丰富驾驶辅助功能——如行人检测、盲点监测等。
说起英特尔旗下SoC芯片产品在本届展会之中的表现，很容易令人与此前2013年美国国际消费电子展(CES2013)其多款芯片产品发布的气势所比较。只不过华硕旗下Padfone mini、Zenfone系列产品仍分别采用英特尔凌动Atom Z2560处理器、英特尔凌动Atom Z2580处理器，至少从SoC芯片角度来讲其已经不再是新品。英特尔Edison平台仅有SD储存卡大小
那么基于双核Quark芯片组的Edison，自然就成为本届展会之中的焦点产品。正如英特尔CEO Brian Krzanich所介绍的，Edison得益于采用双核Quark芯片组堪称是“一款完整的奔腾级别的PC”，其搭载Linux系统、集成蓝牙、Wi-Fi等功能，定位于智能穿戴设备硬件开发平台。
万物互联改变行业
曾几何时提起智能手机、平板电脑的竞争趋势，其所采用的移动处理器SoC芯片几乎成为决定性“硬指标”。至于移动处理器SoC芯片之间孰优孰劣，核心数量尽管引发着诸多争议但其仍不失为决定性能的重要因素。不过关于SoC芯片核心数量与性能的竞争，似乎在2014年美国国际消费电子展(CES2014)迎来彻底转变。
纵观本届展会亮相的SoC领域新品，此前吸引颇多关注的64位SoC芯片显然没能成为重点，而针对智能汽车、智能佩戴设备研发的SoC芯片才是芯片厂商的核心。美国高通技术公司业务拓展高级总监Paul Hedtke就表示，截至目前全球已有1000万到2000万辆联网汽车采用高通解决方案，最新LTE技术将继续推动联网智能汽车的未来。NVIDIA的CEO黄仁勋则在发布会中透露，目前全球市场中采用NVIDIA Tegra系列处理器的汽车数量达到450万辆。不再是传统智能手机与平板电脑产品、不再是刻意宣传核心数量主频性能，无论NVIDIA Tegra K1、还是高通骁龙Snapdragon 602A、高通骁龙Snapdragon 802、抑或是英特尔Edison平台，其都将SoC芯片发展指向新领域、新概念——万物互联。智能汽车、智能电视、智能佩戴设备，SoC芯片激烈竞争之外诸位顶尖芯片厂商在本届展会中将名为“万物互联”的美好远景呈现在眼前。
万物互联将彻底改变行业
综上所述就不难想象，高通、NVIDIA、英特尔此次在本届展会之中所展开的博弈就因此更具意义，毕竟单纯所谓硬件性能竞赛远远无法与真正改变人们生活的影响相提并论。SoC芯片行业趋势转变，就堪称是2014年美国国际消费电子展(CES2014)中最具吸引力的焦点之一。而随着奥迪、宝马等国际领先汽车制造商已逐步布局智能汽车领域，万物互联概念将继续引领行业变革。
(完)
