国内电信厂商除了华为可以自研先进工艺芯片之外,第二大5G厂商中兴也有自研5G芯片的能力,日经新闻报道称中兴的5G基站芯片已经找台积电7nm芯片代工了,后续还会有更先进的5nm等芯片。
日经新闻援引消息人士的话称,中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片,同时还采用台积电的先进封装技术,后续有望持续延伸至更先进的制程。
不过台积电对此消息拒绝发表评论。
此外,中兴也考虑采用比7nm更先进的制程技术。熟悉内情的人士指出,中兴这几年来悄悄地强化自研芯片能力,尽管产量不多,但已有长足进展。
资料显示,早在2020年9月,中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖就对外表示,在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的7nm芯片已实现市场商用,5nm也已经进入实验阶段。
1月28日晚,中兴通讯发表业绩预告,2021年内公司预计实现归属于上市公司普通股股东的净利润65-72亿元,同比增长52.6%-69.0%。
归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损益的净利润30-35亿元,同比增长189.7%-238.0%,两者均创历史新高。